Der Hersteller von Kleb- und Dichtstoffen Henkel stellt zwei Neuheiten vor. Hinter dem Namen Loctite verbirgt sich ein neuer zweikomponentiger Epoxidklebstoff, der bei der Waferherstellung zum Einsatz kommt. Dabei wird ein Siliziumblock auf eine Glasscheibe geklebt, dann wird der Block in dünne Wafer zersägt, die nach wie vor an der Glasscheibe kleben. Im dritten Schritt werden die Wafer von der Glasscheibe gelöst. Der große Vorteil von Loctite sei, dass sich der Kleber mit 60 Grad warmem Wasser lösen lasse. Damit werde der bislang problematische Einsatz korrosiver Essigsäure zur Ablösung der Wafer von den Glasträgern überflüssig. Auch für die Verklebung von Rahmen hat Henkel einen neuen Klebstoff, den Schmelzklebstoff Terostat MS 500, auf Basis silanfreier Polymere entwickelt. Er habe eine sehr schnelle Anfangshaftung und sei damit für die automatisierte Produktion sinvoll. Für flexible Module gibt es den Klebstoff Terostat MS 642.
